동국대학교 반도체 인재양성 부트캠프사업단

안녕하세요, 반도체 인재양성 부트캠프사업단입니다. 지난 반도체 인재양성 부트캠프 사업설명회에 참석해 주셔서 감사드립니다. 그리고, 설문에 참여해 주신 분들에게 기념품을 증정해드리고 있으니,  해당되시는 분들은 필동관 2층 반도체 인재양성 부트캠프사업단 사무실을 방문하시어 기념품을 수령해 주시길 부탁드립니다.     - 기간: 2026. 5. 7. ~ 5. 22.  - 시간: 오전 9시~ 오후 5시 까지   - 장소: 필동관 2층 반도체 인재양성 부트캠프 사업단  - 본인 직접 수령    

ETRI에서 진행하는 2026년 하계 몰입식 강좌를 다음과 같이 신청하였습니다. 신청학생은 확인 후 수정사항이 있을 경우 02)2290-1541으로 연락주세요. 과목명성명학부(과)학번비고(일정)Verilog HDL - 다양한 회로설계 FPGA박*채공과대학 정보통신공학과202411217*[2차] 7. 13.~7. 24.(9일간)문*민첨단융합대학 컴퓨터·AI학부2025112431*[2차] 7. 13.~7. 24.(9일간)이*후공과대학 정보통신공학과202411215*[2차] 7. 13.~7. 24.(9일간)박*지첨단융합대학 컴퓨터·AI학부202511316*[1차] 6. 29.~7. 10 (10일간)주*환공과대학 전자전기공학부202211215*[2차] 7. 13.~7. 24.(9일간)최*현공과대학 컴퓨터정보통신공학부202111204*[1차] 6. 29.~7. 10 (10일간)정*림이과대학 물리반도체과학부202311050*[1차] 6. 29.~7. 10 (10일간)정*호공과대학 컴퓨터정보통신공학부202211209*[2차] 7. 13.~7. 24.(9일간)Embedded 시스템 SW 설계박*인공과대학 전자전기공학부202311176*8. 3.~8. 14.(10일간)서*민공과대학 정보통신공학과202411216*8. 3.~8. 14.(10일간)최*현공과대학 컴퓨터정보통신공학부 202111204*8. 3.~8. 14.(10일간)

2026학년도 첨단산업 반도체 인재양성 부트캠프 사업 참여학생 특별신청 안내동국대학교 반도체 인재양성 부트캠프 사업단에서 반도체 분야 우수 인재를 양성하기 위해 2026학년도 첨단산업 반도체 인재양성 부트캠프 참가자를 모집합니다. 학생 여러분의 많은 참여 바랍니다. ■ 특별신청 기간2026년 4월 28일(화) ~ 2026년 4월 30일(목) ■ 신청 방법구글폼 작성 후 첨부파일과 함께 제출구글폼 주소 : https://docs.google.com/forms/d/1s1uK4dZD6cBpGfpyMyhgWhHCcRcI9wDzE_URfAPMlXs/edit■ 기타 안내선발 결과는 추후 안내 예정신청서 내 인적 사항 필수 기입 구글폼 작성 후 신청서도 함께 제출 요청(구글폼 내 신청서 제출 요망)■ 유의사항- 반드시 반도체부트캠프사업단 신청서를 제출하셔야 차후 반도체부트캠프사업단 이수하신 것으로 인정됩니다.  이에 꼭 신청서를 제출해 주시기 바랍니다.-  반도체부트캠프 신청 시 여러 교육 과정을 신청하실 수 있으나, 장학금은 하나의 교육 과정에 한해 지급됩니다.(예. 임베디드소프트웨어, 반도체나노공정을 둘 다 이수했더라도 두 과정 중 하나만 장학금 지급됨)- 이전에 신청하셨던 교육 과정에서 변경을 원하시는 경우 반드시 메일 또는 유선으로 연락 주시기 바랍니다.- 졸업 학기(26년 1학기 기준 4학년 2학기 재학 중)인 학생들의 경우, 차후 학점 인정에 어려움이 있을 수 있음을 알려 드립니다.반도체 산업의 미래를 이끌어갈 여러분의 많은 관심과 지원 바랍니다.문의: 02-2290-1543/semibootcamp@donggk.edu/홈페이지 Q&A 게시판 

반도체 인재양성 부트캠프 사업단에서는 양성인원(참여학생)을 위한 사업설명회를 다음과 같이 개최합니다.  많은 참여 바랍니다!

2026년 하계 몰입식 교과목 교육 신청을 받습니다. 신청을 희망하는 반도체 인재양성 부트캠프 참여학생(또는 참여예정자)은 다음 일정과 내용을 꼼곰히 확인 후 구글폼으로 신청바랍니다.  1. 교육과정(교과목)  가. 교과목명: [외부교육] Embedded 시스템 SW 설계  나. 관련 교육프로그램: [시스템 반도체 소프트웨어]       ※ 동국대학교 반도체 인재양성 부트캠프 홈페이지 [커뮤니티] [공지사항] 신규 교육과정 참고  다. 상세 교육내용: 첨부파일 참고2. 교육 일정  가. 교육기간: 8. 3.(월) ~ 8. 14.(금) (10일간)  나. 교육시간: 1일 6~7시간, 몰입식 교육 60시간/개인자율실습 20시간(일 교육 후 자율)   다. 장소: 판교 SW-SoC 융합아카데미  라. 기타: 첨단산업 인재양성 부트캠프 협업기관 ETRI가 주관대학의 수요를 반영하여 몰입식 위탁교육을 실시하므로 인원 제한 있음3. 교육관련 사항  가. 오프라인 강좌 수강 전 온라인 선수과목(2개 강좌) 수강 필요   나. 온라인 선수과목: ①C프로그래밍 활용 ②시스템 반도체 설계를 위한 컴퓨터 구조 및 SoC구조  다. 선수과목 수강: 교육 3주전~교육 1일전  ※ 수강 확정 인원에게 교육기관에서 추후 안내   라. 평가기준: 출석과 수행평가 동시 고려 마. 교육비: 이수시 교육비(1인 1강좌 110만원) 전액 지원 바. 기초학습 부족일 경우 강좌진행의 어려움이 발생하여 타대학 및 타 학생들에게 상대적 피해를 줄 수 있으므로 선수과목을 꼭 이수하여 주시길 바랍니다. 4. 교육신청  가. 구글 폼 작성 후 제출  ※ 신청 URL: https://forms.gle/3eDo2qr9stN7ttyQ7  나. 신청 기간: 4.10.(금)~4. 23.(목)  다. 참여학생은 SW-SoC융합아카데미 홈페이지 (https://www.asic.net) 회원가입 필요관련 문의사항이 있으시면 02-2290-1543 또는 Q&A게시판에 올려주세요.

2026년 하계 몰입식 교과목 교육 신청을 받습니다. 신청을 희망하는 반도체 인재양성 부트캠프 참여학생(또는 참여예정자)은 다음 일정과 내용을 꼼곰히 확인 후 구글폼으로 신청바랍니다.  1. 교육과정(교과목)  가. 교과목명: [외부교육] Verilog HDL (다양한 회로설계 FPGA)  나. 관련 교육프로그램: ①인공지능 반도체 설계 과정 ②암호/보안 반도체 설계 과정 ③통신 반도체 설계 과정 ④시스템 반도체 소프트웨어 과정         ※ 동국대학교 반도체 인재양성 부트캠프 [교육과정] 참고   다. 상세 교육내용: 첨부파일 참고2. 교육 일정  가. 교육기간: 7. 13.(월) ~ 7. 24.(금) (9일간) (※7.17.(공휴일)이 포함된 강좌는 9일로 운영)  나. 교육시간: 1일 6~7시간, 몰입식 교육 60시간/개인자율실습 20시간(일 교육 후 자율)  다. 장소: 판교 SW-SoC 융합아카데미  라. 기타: 첨단산업 인재양성 부트캠프 협업기관 ETRI가 주관대학의 수요를 반영하여 몰입식 위탁교육을 실시하므로 인원 제한 있음3. 교육관련 사항  가. 오프라인 강좌 수강 전 온라인 선수과목(2개 강좌) 수강 필요   나. 온라인 선수과목: ①시스템 반도체 회로설계 기초 ②C 프로그래밍 활용  다. 선수과목 수강: 교육 3주전~교육 1일전  ※ 수강 확정 인원에게 교육기관에서 추후 안내   라. 평가기준: 출석과 수행평가 동시 고려 마. 교육비: 이수시 교육비(1인 1강좌 110만원) 전액 지원 바. 기초학습 부족일 경우 강좌진행의 어려움이 발생하여 타대학 및 타 학생들에게 상대적 피해를 줄 수 있으므로 선수과목을 꼭 이수하여 주시길 바랍니다. 4. 교육신청  가. 구글 폼 작성 후 제출  ※ 신청 URL: https://forms.gle/GNbUFMStBuBX9cR77  나. 신청 기간: 4.10.(금)~4. 23.(목)  다. 참여학생은 SW-SoC융합아카데미 홈페이지 (https://www.asic.net) 회원가입 필요관련 문의사항이 있으시면 02-2290-1543 또는 Q&A게시판에 올려주세요.

2026학년도 첨단산업 반도체 인재양성 부트캠프 사업 신청 안내동국대학교 반도체 인재양성 부트캠프 사업단에서 반도체 분야 우수 인재를 양성하기 위해 2026학년도 첨단산업 반도체 인재양성 부트캠프 참가자를 모집합니다. 학생 여러분의 많은 참여 바랍니다. ■ 신청 기간2026년 3월 26일(목) ~ 2026년 4월 13일(월)- 사업설명회 일정은 추후 결정되는 대로 공지 예정 ■ 반도체 부트캠프 사업 참여 혜택- 반도체 인재양성 부트캠프 사업 장학금 지급(최대 150만원)- 교육과정 이수를 위한 교육프로그램 수강료 지원- 부트캠프 사업 관련 비교과 프로그램 참여 가능- 반도체 부트캠프 사업 이수증 발급/마이크로디그리 과정 이수- 역량디지털배지 발급 ■ 신청 방법구글폼 작성 후 첨부파일과 함께 제출구글폼 주소 : https://myip.kr/YypzT■ 기타 안내선발 결과는 추후 안내 예정신청서 내 인적 사항 필수 기입 구글폼 작성 후 신청서도 함께 제출 요청(구글폼 내 신청서 제출 요망)■ 유의사항- 반드시 반도체부트캠프사업단 신청서를 제출하셔야 차후 반도체부트캠프사업단 이수하신 것으로 인정됩니다.  이에 꼭 신청서를 제출해 주시기 바랍니다.-  반도체부트캠프 신청 시 여러 교육 과정을 신청하실 수 있으나, 장학금은 하나의 교육 과정에 한해 지급됩니다.(예. 임베디드소프트웨어, 반도체나노공정을 둘 다 이수했더라도 두 과정 중 하나만 장학금 지급됨)- 이전에 신청하셨던 교육 과정에서 변경을 원하시는 경우 반드시 메일 또는 유선으로 연락 주시기 바랍니다.- 졸업 학기(26년 1학기 기준 4학년 2학기 재학 중)인 학생들의 경우, 차후 학점 인정에 어려움이 있을 수 있음을 알려 드립니다.반도체 산업의 미래를 이끌어갈 여러분의 많은 관심과 지원 바랍니다.문의: 02-2290-1543/semibootcamp@donggk.edu/홈페이지 Q&A 게시판 

안녕하세요, 반도체 인재양성 부트캠프사업단입니다. 2026년 반도체 인재양성 부트캠프사업단 2개의 교육과정(마이크로디그리)이 신설되었습니다. 신설된 마이크로디그리 과정은 다음과 같습니다.번호유형Micro Degree명(국문)단과대학책임학과책임교수구성학점이수학점1융합시스템 반도체 소프트웨어공과대학정보통신공학과임민중13102학과스마트 포토닉 반도체 소재 및 소자 전문가 과정첨단융합대학시스템반도체학부조상은1110< 시스템 반도체 소프트웨어 >< 스마트 포토닉 반도체 소재 및 소자 전문가 과정 >자세한 사항은 동국대학교 마이크로디그리 홈페이지(https://md.dongguk.edu/main) 에서 확인할 수 있습니다. 경로: 동국대학교 메인페이지(https://www.dongguk.edu/main) > 대학/대학원 > 마이크로디그리 > 자연/공학계열 마이크로디그리 > 유형(융합 또는 학과)선택 > 반도체·이차전지 분야본 사업단 홈페이지 [교육과정]에 [교육과정] 및 [교육과정 및 세부내용]이 업데이트 될 때까지 참고부탁드립니다. 감사합니다. 

안녕하세요. 반도체 부트캠프 사업단입니다. 내/외부 교육에 대한 학점 인정 절차 및 기준에 대해 다음과 같이 안내 드립니다.● 학점 인정 대상 프로그램- 첨단산업 인재양성 부트캠프의 일환으로 본교와 협약을 체결한 기관(기업, 지방자치단체 등)에서 운영하는 반도체 관련 실무 교육 프로그램- 본교에서 진행되는 몰입형(집중형) 내부 교육 프로그램● 학점 인정 기준 및 범위- 정규학기: 학기당 최대 9학점 인정 (전공 6학점까지 가능)- 계절학기: 학기당 최대 6학점 인정 (전공 3학점까지 가능)- 재학 중 통산하여 최대 18학점 이내- 1개 프로그램당 최대 3학점 인정● 학점 인정 절차- 이수자에 한하여, 프로그램 종료 후 학점인정신청서를 학과에 제출(학점 인정 신청서 양식 첨부 파일 확인)- 학과장 확인 및 내부 심의 후 학점 인정 여부 결정 (전공 또는 자선)- 교육 이수 후 1주일 이내로 학점 인정 신청서 필수 제출(기간 외 제출 시 학점 인정 불가 가능성 有)  ● 기타 유의 사항- 학점 인정은 프로그램 이수 후 반드시 신청해야 하며, 사전 승인 없이 수강만 할 경우 인정되지 않을 수 있습니다.문의: 소속 학과 사무실 및 반도체 부트캠프 사업단

반도체 인재양성 부트캠프사업단에서는 「첨단분야 글로벌 인재 교육과정 프로그램」에 참여학생으로 심사위원회를 통해 우수 학생 3명을 아래와 같이 선발하여 추천함을 공지합니다. ■ 추천학생 선발 결과 No.사업단전공학년성명분야대학1반도체 부트캠프물리반도체과학부3방*윤반도체 공정Purdue2반도체 부트캠프전기전자공학부3이*규반도체 설계Purdue3반도체 부트캠프전기전자공학부3박*빈AIPurdue