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교육과정

차세대 AI 반도체 실무역량 인재양성, 반도체 인재양성 부트캠프사업단

교육과정표

Dongguk University

반도체 인재양성 부트캠프사업단 교육과정

AI 반도체 및 시스템 설계 실무 교육 프로그램 내용 10 과정 (중급 6개, 고급 4개 : 초급 10개 과정 포함)

01

디지털 반도체 회로설계 실무 과정 (중급 과정, 4교과/10학점 개설, 교과형 3교과 + 몰입형 1교과)

02

인공지능 반도체 설계 전문가 양성 (고급 과정, 5교과/15학점 개설, 교과형 4교과 + 몰입형 1교과)

03

신호처리 반도체 설계 과정 (중급 과정, 5교과/13학점 개설, 교과형 5교과)

04

암호/보안 반도체 설계 과정 (고급 과정, 5교과/15학점 개설, 교과형 4교과 + 몰입형 1교과)

05

통신 반도체 설계 과정 (중급 과정, 5교과/13학점 개설, 교과형 4교과 + 몰입형 1교과)

06

인공지능 시스템 설계 과정 (중급 과정, 5교과/13학점 개설, 교과형 4교과 + 몰입형 1교과)

07

센서시스템설계 전문가 양성 (중급 과정, 4교과/10학점 개설, 교과형 3교과 + 몰입형 1교과)

08

비전시스템설계 전문가 양성 (중급 과정, 5교과/13학점 개설, 교과형 4교과 + 몰입형 1교과)

09

마이크로 프로세서 과정 (고급 과정, 5교과/15학점 개설, 교과형 5교과)

10

임베디드 소프트웨어 과정 (고급 과정, 5교과/15학점 개설, 교과형 5교과)

AI 반도체 공정, 특성평가 실무 교육 프로그램 4 과정 (중급 3개, 고급 1개 : 초급 4개 과정 포함)

01

반도체 물성 분석 실무 과정 (중급 과정, 5교과/13학점 개설, 교과형 3교과 + 몰입형 2교과)

02

반도체 소자 특성 평가 실무 과정(중급 과정, 5교과/11학점 개설, 교과형 4교과 + 몰입형 1교과)

03

디스플레이 소자 시스템 전문가 양성과정(중급과정, 4교과/10학점 개설, 교과형 3교과 + 몰입형 1교과)

04

반도체 나노공정 실무 과정 (고급 과정, 7교과/13학점 개설, 교과형 2교과 + 몰입형 5교과)

학사 일정 및 교육프로그램 운영계획

구분 3월 4월 5월 6월 7월 8월 9월 10월 11월 12월 1월 2월
교과형 교과형 교과형
교과형 + 몰입형1(단기) 교과형 몰입형
교과형 몰입형
교과형 + 몰입형2(장기) 교과형 몰입형 교과형 몰입형
구분 주요 내용 이수 효과
교과형 강좌

정규학기 중 진행하며, 1학기 또는 2학기 동안 진행 가능

이론 교과: 45시간 3학점

이론/실습 교과 : 60시간 3학점

전공 학점 인정
마이크로 디그리 연계
몰입형 강좌
(집중이수제)

➀ 계절학기형 (45시간, 3학점) : 방학 중 계절학기 기간 포함 5주 간, 주/3일/일 3시간 이수

➁ 특강형 (15시간, 1학점) : 한 주 동안 매일 3시간 특강 집중 이수

③ 협력기관 특강형 (18시간, 1학점) : 3일 간 일 6시간 특강 집중 이수

전공 학점 인정
마이크로 디그리 연계

교육과정 이수에 따른 장학금 지급

추후 공지예정