공지사항

안녕하세요. 반도체 부트캠프 사업단입니다.

'디지털 반도체 회로설계 실무' 과정의 교육 내용이 일부 변경되어 안내드립니다.

기존 교육 과정에 포함되었던 '반도체스쿨(디지털기초)' 과목이 '개별연구(SK하이닉스 반도체 커리큘럼)' 교과목으로 대체됩니다.

사업단 커리큘럼 개편에 따른 조치이며, 학생들의 혼동을 최소화하기 위해 아래와 같이 적용 일정을 안내드립니다.

• - 반도체 부트캠프 사업단 교육과정 적용: 2025년 2학기부터 즉시 적용

• - 마이크로디그리 취득 적용: 2026년 1학기부터 적용

따라서 2026년 2월 졸업 예정자의 경우, 해당 과정의 마이크로디그리 취득이 어려울 수 있습니다. 이 점 양해 부탁드립니다.

※ 참고: 마이크로디그리 취득이 어렵더라도 반도체 부트캠프 사업단 이수증 및 장학금 지급은 변동 없이 가능합니다.

관련하여 문의사항이 있으시면 사업단으로 연락 주시기 바랍니다.

감사합니다.